Samsung Alihkan Produksi DDR5 dan SSD ke Pihak Ketiga, Fokus HBM

KALIMANTAN UTARA — Samsung Electronics mengalihkan seluruh tambahan produksi modul memori konvensional, termasuk DDR5 dan SSD, ke mitra manufaktur eksternal. Kapasitas internal perusahaan kini diprioritaskan untuk lini packaging HBM yang lebih menguntungkan. Langkah ini menandai pergeseran strategi Samsung di tengah keterbatasan ruang produksi back-end.

Sumber industri menilai langkah tersebut mencerminkan kebutuhan Samsung yang semakin mendesak untuk menggunakan kapasitas back-end yang terbatas secara lebih efisien.

Alasan Samsung Beralih ke Produksi Outsourced

Samsung kekurangan ruang untuk memperluas lini produksi back-end yang dibutuhkan guna memproduksi semikonduktor untuk kecerdasan buatan (AI). Perusahaan pun mengalihkan ruang dan peralatan di pabrik packaging di Cheonan dan Onyang ke lini advanced packaging, termasuk HBM.

"Samsung Electronics lacks space to expand existing back-end production lines needed to manufacture semiconductors for artificial intelligence (AI), so it is reallocating space and equipment at packaging plants in Cheonan and Onyang to advanced packaging lines, including HBM," ujar seorang sumber yang memahami masalah ini.

"The company has decided to handle most increases in conventional memory module production through outsourcing rather than expanding its own capacity," tambahnya.

Mitra Manufaktur yang Sudah Mulai Ekspansi

Samsung dilaporkan menekan mitra outsourced semiconductor assembly and test untuk memperluas kapasitas modul DDR5 dan SSD. Perusahaan bahkan meminta mitra mempercepat ekspansi kapasitas yang sudah menjadi bagian dari rencana mereka sebelumnya.

Beberapa mitra sudah merespons dengan meningkatkan skala produksi, termasuk Dreamtech, Hanyang Digitech, dan SFA Semicon.

• Dreamtech mulai memproduksi massal modul DDR5 di India pada November lalu dan menyetujui investasi peralatan tambahan pada Juni. Fasilitas di Noida yang sebelumnya digunakan untuk perakitan papan sirkuit smartphone akan mencapai kapasitas tahunan lebih dari 50 juta unit.
• Hanyang Digitech telah menginvestasikan lebih dari 31,5 miliar won sepanjang 2026 untuk mengotomatisasi pabrik modul memori yang berlokasi di Vietnam.
• SFA Semicon memindahkan peralatan pengujian dan perakitan DDR5 dari kampus Onyang Samsung ke lokasi baru di Filipina. Transisi dimulai November, dengan fase kedua menyusul pada kuartal kedua 2027.

Keterbatasan Ruang Dorong Pergeseran Manufaktur

Kendala kapasitas Samsung sebagian bersumber dari pabrik HBM baru yang sedang dibangun di kampus Onyang, senilai 6 triliun won. Fasilitas tersebut membutuhkan waktu bertahun-tahun untuk selesai, sehingga menyisakan sedikit ruang untuk ekspansi modul konvensional.

Pabrik pemrosesan back-end senilai 1,5 miliar dolar AS juga sedang dibangun di Provinsi Thai Nguyen, Vietnam utara. Fasilitas itu akan menangani pengujian untuk jenis memori lama, termasuk DDR4, LPDDR4 berdaya rendah, NAND flash, dan universal flash storage.

Modul DDR5 memerlukan pemasangan chip DRAM dan NAND yang sudah dikemas ke papan sirkuit menggunakan teknologi surface-mount. Proses itu jauh lebih sederhana dibandingkan metode advanced packaging untuk HBM, sehingga outsourcing menjadi pilihan yang relatif mudah bagi mitra.

Micron Sudah Lebih Dulu, SanDisk Masih Belum Jelas

Micron sebelumnya menempuh jalur serupa, memindahkan produksi memori konvensional ke pihak eksternal sambil memusatkan sumber daya internal pada produk bermargin lebih tinggi.

Apakah SanDisk akhirnya mengikuti langkah serupa masih belum pasti, mengingat jejak manufaktur dan bauran produk masing-masing perusahaan saat ini terstruktur secara berbeda.

Langkah Samsung ini menyasar efisiensi kapasitas produksi jangka panjang, bukan perubahan produk yang langsung dirasakan konsumen. Bagi pengguna di Indonesia, ketersediaan modul DDR5 dan SSD di pasar kemungkinan tetap bergantung pada mitra manufaktur yang kini menanggung beban produksi lebih besar.